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由于電子產(chǎn)品需要精密的技術(shù)和一定的環(huán)境與安全適應性，從而促使了線路板電鍍技術(shù)的長足進步。在PCB電路板電鍍時，有機物和金屬添加劑化學分析越來越復雜，化學反應過程越來越好。但即使如此，線路板在電鍍時仍然會不時的出現(xiàn)板邊燒焦的問題發(fā)生，那么問題發(fā)生的根源是什么呢？
線路板在電鍍時板邊燒焦的原因大致是：
1、錫鉛陽極太長
陽極過長而工件過短時，工件下端電力線過于密集，易燒焦；水平方向上陽極的分布遠長于工件橫向放置的長度時，工件兩頭電力線密集，易燒焦。
2、電流密度太高
每種鍍液有它好的電流密度范圍。電流密度過低，鍍層晶粒粗化，甚至不能沉積鍍層。電流密度提高時，陰極極化作用增大，從而使鍍層致密，鍍速升高。但電流密度過大，鍍層會被燒黑或燒焦；
3、槽液循環(huán)或攪拌不足
攪拌是提高對流傳質(zhì)速度的主要手段。采用陰極移動或旋轉(zhuǎn)，可使工件表面液層與稍遠處鍍液間出現(xiàn)相對流動；攪拌強度越大，對流傳質(zhì)效果越好。攪拌不足時，表面液流動不均，從而導致鍍層燒焦。
另外，導致燒焦情況的原因還有：有機物污染；金屬雜質(zhì)污染；鍍層中鉛量過多；陽極泥落入槽內(nèi)；氟硼酸水解產(chǎn)生氟化鉛粒子的附著。
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