線路板廠家會根據(jù)PCB板的不同情況來檢測和維修pcb板的，具體是如何做呢？跟著小編的腳步一起來學(xué)習(xí)一下吧！

一. 帶程序的芯片：

1、EPROM芯片一般不宜損壞。因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序，故在測試中不會損壞程序。但有資料介紹：因制作芯片的材料所致，隨著時間的推移(年頭長了)，即便不用也有可能損壞(主要指程序)。所以要盡可能給以備份。 

2、EEPROM，SPROM等以及帶電池的RAM芯片，均極易破壞程序。這類芯片是否在使用<測試儀>進行VI曲線掃描后，是否就破壞了程序，還未有定論。曾經(jīng)做過多次試驗，可能大的原因是：檢修工具(如測試儀，電烙鐵等)的外殼漏電所致。 

3、對于電路板上帶有電池的芯片不要輕易將其從板上拆下來。

二. 復(fù)位電路：

1、待修電路板上有大規(guī)模集成電路時，應(yīng)注意復(fù)位問題。 

2、在測試前需要裝回設(shè)備上，反復(fù)開，關(guān)機器試一試。以及多按幾次復(fù)位鍵。 

三. 功能與參數(shù)測試：

1、對器件的檢測，僅能反應(yīng)出截止區(qū)，放大區(qū)和飽和區(qū)。但不能測出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等。 

2、同理對TTL數(shù)字芯片而言，也只能知道有高低電平的輸出變化。而無法查出它的上升與下降沿的速度。 

四. 晶體振蕩器：

1、通常只能用示波器(晶振需加電)或頻率計測試，萬用表等無法測量， 否則只能采用代換法了。 

2、晶振常見故障有：a.內(nèi)部漏電，b.內(nèi)部開路，c.變質(zhì)頻偏，d.外圍相連電容漏電。這里漏電現(xiàn)象，用<測試儀>的VI曲線應(yīng)能測出。 

3、整板測試時可采用兩種判斷方法：a.測試時晶振附近既周圍的有關(guān)芯片不通過。b.除晶振外沒找到其它故障點。 

4、晶振常見有2種：a.兩腳。b.四腳，其中第2腳是加電源的，注意不可隨意短路。

五. 故障現(xiàn)象的分布：

1、電路板故障部位的不完全統(tǒng)計：1)芯片損壞30%，2)分立元件損壞30%，3)連線(PCB板敷銅線)斷裂30%， 4)程序破壞或丟失10%(有上升趨勢)。 

2、由上可知，當(dāng)待修電路板出現(xiàn)聯(lián)線和程序有問題時，又沒有好板子，既不熟悉它的連線，找不到原程序。此板修好的可能性就不大了。