很多朋友問小編，多層線路板做沉金工藝有什么作用，都有哪些優(yōu)缺點(diǎn)，到底是采用沉金，還是噴錫工藝。這里多層pcb廠家的小編來詳細(xì)的說一說。

多層沉金線路板用于各個電子產(chǎn)品領(lǐng)域上，是電子產(chǎn)品不可缺少的一個元件。電子元器件都將安裝焊接在線路板上來實(shí)現(xiàn)它的功能價值所在。最常用的工藝是錫或者鎳金，現(xiàn)在主要給大家介紹鎳金的作用和優(yōu)缺點(diǎn)。

沉金工藝有一點(diǎn)缺點(diǎn)，那就是成本會比一般的工藝貴。做為公司的成本考慮，一般不是很精密或者要求不高的板子，可以選擇噴有鉛錫或者無鉛錫。

但是有點(diǎn)更加明顯，首先，沉金工藝之所以覆蓋在板焊盤上，作為的重要部分，肯定是因?yàn)殒嚱鹗欠浅Ｈ菀缀湾a焊接在一起的材料之一，而且鎳金也是可以起到保護(hù)焊盤銅皮不會被空氣氧化、腐蝕掉，起到保護(hù)線路板的作用，另外鎳金工藝也是符合現(xiàn)在各個國家提倡的環(huán)保要求，沉金工藝都是無鉛的工藝(無鉛多層沉金線路板)，客戶可以放心的使用生產(chǎn)。

另外多層沉金線路板工藝因?yàn)槭腔瘜W(xué)沉金，所以覆蓋在焊盤表面的金都是平整的，這樣也非常易于焊接，特別是現(xiàn)在很多高精密的線路板，加工要求是非常高的，如果焊接不良造成了虛焊，BGA又不是那么好找原因，導(dǎo)致工程師反復(fù)調(diào)整也是麻煩，所以多層線路板沉金工藝，一般可以很好的避免這種現(xiàn)象，所以現(xiàn)在很多精密線路板都是使用沉金工藝來只做。